(一)集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品;集成电路一般分为设计、制造、封装三个阶段。在设计集成电路时，一般分为“前端设计”和“后端设计”两大部分。前端设计进行电路系统设计、产生电路图和它的连接网表;后端设计要设计出制造过程所需掩膜版的十几层甚至二十几层版图图形。一般说，前端设计的内容应当用专利保护，而布图设计则采用集成电路布图保护条例保护，设计后芯片的制造、封装同前端设计一样采用专利保护。
(二)集成电路布图设计(以下简称布图设计)，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置;
(三)布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织;
(四)复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为;
(五)商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的行为。
