目前，对于集成电路布图设计的保护客体有多种不同的称谓，但究其本质并无太大差别。美国称其为掩膜作品(mask work) ，日本称其为电路布图(circuit layout)，欧盟以及大部分欧洲国家，如英国、德国、法国等均将其称为拓朴图(topographies)。《华盛顿条约》将布图设计与拓朴图等而视之 ，Trips协议完全沿袭了《华盛顿条约》的定义，同样对此未做任何区分 。在中国的立法中，同样可以看到《华盛顿条约》的影子，只是并没有刻意的提及拓朴图，而是单纯的称其为布图设计 。
虽然在称谓和定义上，各国立法大同小异，但在具体的保护范围上却存在相当的差距。其核心问题就在于授予布图设计权利人的布图设计权是否应当延伸至集成电路产品本身，以及是否应当更进一步延伸到用由含有集成电路的产品组装出的其他产品。
通常根据保护的程度将保护分为三个层次：仅保护布图设计为第一层次;同时保护布图设计和含有受保护的布图设计的集成电路为第二层次;不仅保护布图设计和含有受保护的布图设计的集成电路，还保护含前述集成电路的产品被界定为第三层次。对比而言，集成电路布图设计的保护借鉴了著作权法的独创性原则，同时，具备独创性的布图设计还应当具备一定的创造性。因此，与著作权法相比，布图设计受保护的条件高于著作权法对普通作品的要求;而与专利法相比，布图设计受保护所要求的创造性高度显然大大低于专利法中的创造性要求。既然布图设计受保护的条件高于著作权法，而低于专利法，在效力上，布图设计专有权也应当高于著作权，而低于专利权。从这种意义来看，布图设计权的效力只应当延伸至集成电路产品本身，而不应当象专利权那样进一步延伸到二次产品上。换言之，保护的范围应当在第二层次的外缘止步。但是，理论上的分析在强大的利益驱动面前显得如此的脆弱;现实的立法无可阻挡的将保护范围延伸到了第三层次。
探究起来，《华盛顿条约》受到欧美等发达国家的抵制，至今未能生效的一个根结就在此处。该《条约》在确定保护范围的时候，强调无论是否结合到集成电路中，布图设计均应受到保护;同时，商业性的进口、销售或者以其他方式供销受保护的布图设计或者含受保护的布图设计的集成电路也需要获得权利人的授权。换言之，《华盛顿条约》将保护范围明确的划定为第一层次和第二层次，这显然不符合美国、欧盟等先进国家和地区提高保护水平的要求。但是，发达国家并没有放弃努力，他们的强力推动在WTO多轮谈判后最终得以开花结果：Trips协议将保护的水平延伸到了第三层次 。
欧盟在此问题上的态度非常明确，即配合美国推动提高对集成电路的保护水平。早在1986年12月16日欧共体制定的《关于半导体产品布图设计法律保护的理事会指令》中，欧洲国家就达成共识，布图设计专有权的保护应该覆盖第三层次。需要指出的是，该《指令》中虽然在保护范围上仅限于拓扑图和含拓扑的集成电路产品 ，但鉴于该《指令》对“集成电路产品”的定义是一个广义的定义，本身也包括含有集成电路的其他产品 。因此，欧盟的保护实际已经包含了全部第三层次的内容。
中国集成电路布图设计的立法起步于2001年前后，当时的一个重要的时代背景是，中国正在努力谋求加入世界贸易组织(WTO)。为此，中国在知识产权的保护方面做出了较大的让步，并承诺迅速提高包括集成电路布图设计在内的各项知识产权的保护水平。中国在2001年制定《集成电路布图设计保护条例》的用意除了保护集成电路本身的需要之外，还有一个重要的意义就在于履行中国的对外承诺 。因此，在这种条件下，中国的现实选择就是使得自身的立法向Trips协议的要求靠拢。该《条例》在设定法律责任的时候，间接的明确了保护范围延伸至第三层次：未经布图设计权利人许可，为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的行为人必须立即停止侵权行为，并承担赔偿责任。
